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虛焊需要看是什么封裝, dsp芯片常見都是LQFP或FBQA,而單個芯片虛焊本身并不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產(chǎn)多個芯片虛焊，就需要認真分析，造成的原因是什么？怎么杜絕，避免再次出現(xiàn)才是。

設計問題
封裝設計不合理時，比如焊盤過短，過細，或者封裝尺寸有偏差，都有可能造成芯片焊接不良，增加虛焊風險。在在制作PCB封裝庫時，一D要詳細閱讀芯片手冊封裝文件，

工藝問題
貼片機設置異常，造成在貼芯片的時候，歪了，有些芯片引腳與焊盤有偏差造成的。
貼片工藝不符合要求，錫膏較少，造成DSP芯片過回流焊的時，焊接接觸不夠，
運輸過程中，焊錫融化不夠徹底等等原因，造成引腳脫落，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

虛焊現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中是非常常見的，為了提高生產(chǎn)直通率，減少故障，需要從各個方面綜合考慮。